陶瓷电容的密度，若是指其材料密度，则主要取决于所使用的陶瓷材料种类，通常以克/立方厘米(g/cm³)或千克/立方米(kg/m³)为单位来表示。MLCC(多层陶瓷电容器)中使用的陶瓷材料的密度通常在4g/cm³到6g/cm³之间，这些陶瓷通常是氧化铝(Al₂O₃)或其他陶瓷材料的复合物。

而若是指陶瓷电容的容量密度，即单位体积内所能存储的电荷量，则与以下因素有关：

1、材料选择：陶瓷电容的介质材料直接影响其容量密度。不同种类的陶瓷材料具有不同的介电常数，介电常数越高，相同体积下电容的容量就越大。因此，寻找并应用高介电常数的陶瓷材料，是提升陶瓷电容容量密度的关键。

2、结构设计：电容的结构设计也是影响其容量密度的重要因素。通过优化电极形状、排列方式以及介质层的厚度，可以在不增加体积的情况下提高电容的容量。此外，多层陶瓷电容技术的出现，更是将容量密度的提升推向了新的高度。

3、制造工艺：制造工艺的改进同样对陶瓷电容的容量密度产生重要影响。先进的烧结技术、薄膜沉积技术等，都能够在保证电容性能稳定的同时，进一步缩小电容的体积，提高容量密度。

综上所述，陶瓷电容的密度(材料密度或容量密度)与陶瓷材料种类、结构设计以及制造工艺等多个因素密切相关。这些因素共同决定了陶瓷电容在电路中的性能表现，包括储能能力、响应速度等。